近期，人工智(zhì)能(AI)迅速發展并(bing)進入全面擴散(san)階段，這對硬件(jiàn)❓基礎設施提出(chu)了更高要求，特(te)别是對AI算力的(de)升級。在這個背(bei)景🙇‍♀️下，計算相關(guān)的材料技術也(ye)有望得到📐升級(jí)，比🤟如半導體材(cai)料和高頻PCB等。同(tóng)時，相關粉體材(cái)料的需求預🔱計(jì)将大幅增加。

　　一(yī)、印制電路闆(PCB)

　　印(yin)制電路闆(PCB)是電(dian)子産品中電路(lù)元件和器件的(de)關鍵支撐組件(jiàn)，被稱爲"電子系(xì)統産品之母"。其(qi)主要功能是将(jiāng)各種電子零部(bu)件連接成預定(dìng)電路，并起到中(zhōng)繼傳輸的作用(yong)。

　　随着AI的快速發(fā)展，對于高算力(lì)的要求不斷增(zeng)加，對設備和🌈電(dian)🌂子元器件的數(shu)量和質量也提(tí)出了更多的更(geng)新要求。這将推(tuī)動PCB需求的新增(zeng)長，高頻高速PCB有(yǒu)望成爲未來的(de)發展主流。

　　二、覆(fu)銅闆

　　覆銅闆是(shi)PCB的核心組件，而(er)矽微粉作爲一(yī)種無機填料應(ying)用在🌂覆銅闆中(zhōng)，不僅可以降低(di)成本，還能改善(shàn)覆銅闆的某些(xie)🐇性能🔆，如熱膨脹(zhang)系數、彎曲強度(dù)和尺寸穩定性(xìng)等。

　　因此，矽微粉(fen)被視爲真正的(de)功能性填料。随(sui)着覆銅🤟闆行業(ye)整🌈體技術水平(ping)的不斷提高，國(guo)内的矽微粉廠(chǎng)商要求能夠推(tuī)出具有高純度(dù)、高流動性、低膨(peng)脹😍系數和良好(hao)粒☁️度分布的高(gāo)端球形矽微粉(fěn)産品。球形矽微(wēi)粉🔞在覆銅闆行(háng)業的應用前景(jing)非常值得期待(dài)。

　　三、球形矽微粉(fen)

　　球形矽微粉是(shì)指顆粒個體呈(cheng)球狀的矽微粉(fěn)。它通💋過高♌溫将(jiang)形狀不規則的(de)石英粉顆粒瞬(shùn)間熔融，使🍉其在(zai)表面張力的作(zuò)用下球化，然後(hou)經過冷卻、分級(jí)☁️、混合等工藝加(jia)🈲工而成🌐。這種粉(fěn)末具有良好的(de)流動性，可以在(zai)☎️樹脂中達到較(jiào)高的填充率。制(zhì)成闆材後⭐，球形(xing)矽微粉能夠降(jiang)低内🧑🏽‍🤝‍🧑🏻應力、保持(chi)尺寸穩定性，并(bìng)具有較低的👈熱(rè)膨脹系數。